2026年09月01日
ローム株式会社【ROHM】は、SiC MOSFETの TSC3PAK （14.00×18.58×3.50mm）パッケージを開発しました。
新製品は、自動実装可能な面実装品であり、放熱面をパッケージ上面に配置した構造を採用することで、従来の挿入型パッケージ（TO-247-4L）と同等レベルの放熱性能を実現します。
xEV（電動車）のオンボードチャージャー（OBC）や電動コンプレッサーなどにおいて、電力変換回路の高効率化と高信頼化に貢献します。
詳細は こちら
